[发明专利]多层器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过层压具有导体线圈(conductor coil)的绝缘片来构造的多层器件。 

背景技术

例如，日本特开平专利号No.5-243057公开了一种通过层压具有导体线圈的绝缘片来构造的传统的多层器件(薄变压器)(thin transformer)。例如，如图14所示，在这种传统的多层器件中，由诸如柔性印刷电路板的铜箔之类的材料形成导体200，以在可折叠的柔性绝缘片100(例如柔性印刷电路板)的第一面(前面)上具有线圈形状。通过层压这种绝缘片100，可以获得具有期望电感值的多层器件。 

图15A和图15B是分别显示绝缘片100的邻接两个折叠区域的第一面(前面)和第二面(背面)的图。在该实例中，仅在图14中的第一面(前面)100A上形成线圈形状的导体200，而没有在第二面(背面)100B上形成导体。如图15A所示，形成在第一可折叠区域101上的第一线圈201与形成在第二可折叠区域102上的第二线圈202电导通。在绝缘片100被折叠从而各个可折叠区域的第二面(背面)相接触的情况下，第一可折叠区域101的第一线圈201和第二可折叠区域102的第二线圈202经由绝缘片100彼此平行设置，从而形成电感器。 

发明内容

根据上述的传统的多层器件，由于仅在柔性绝缘片100的一面上设置线圈形状的导体，所以为了构成具有大量匝数的线圈器件，有必要叠加(superimpose)单侧柔性绝缘片100，每一个单侧柔性绝缘片都被折叠以经由绝缘片接触背面数次，这样，就会有一个问题：多层器件的厚度增加了。 

构思出本发明以解决传统的多层器件的这种问题，并且本发明意图提供一种多层器件，即使当该多层器件构成具有大量匝数的线圈器件时，通过在绝缘片的两侧上排列导体，其也能够有效地减小层压厚度、使多层器件小型化以及变轻。 

根据本发明的一个方案的一种多层器件包括： 

绝缘片，具有至少两个通过折叠而成为多层的可折叠区域；以及 

第一导体，形成在每个所述可折叠区域的第一面上，并且构成具有一匝或多匝的第一线圈，和第二导体，形成在第二面上，并且构成具有一匝或多匝绕线方向与所述第一线圈的绕线方向相同的第二线圈，其中 

至少四个导体通过折叠所述绝缘片而彼此平行设置以构成电感器。 

根据这种构造，由于构成第一线圈的第一导体形成在每个可折叠区域的第一面上，并且构成绕线方向与第一线圈的绕线方向相同的第二线圈的第二导体形成在第二面上，因此通过折叠绝缘片使各个可折叠区域被折叠，使得构成具有相同绕线方向的线圈的至少四层导体经由绝缘片成为多层。因此，与仅在绝缘片的一侧上形成导体的传统的多层器件相比，当器件的导体层数相同时，能够使器件小型化并且变薄。可替代地，当器件的大小大体上相同时，本发明的器件能够获得具有大电感值的电感器或具有大电容值的电容器。 

附图说明

图1A是显示根据本发明第一实施例的构成多层器件的绝缘片的第一面(前面)上的导体的构造和图案的示意图，图1B是显示其第二面(背面)上的导体的构造和图案的示意图(透视图像)。 

图2A是显示根据本发明第二实施例的构成多层器件的绝缘片的第一面(前面)上的导体的构造和图案的示意图，图2B是显示其第二面(背面)上的导体的构造和图案的示意图(透视图像)。 

图3A是显示根据本发明第三实施例的构成多层器件的绝缘片的第一面(前面)上的导体的构造和图案的示意图，图3B是显示其第二面(背面)上的导体构造和图案的示意图(透视图像)。 

图4A是显示根据本发明第四实施例的构成多层器件的绝缘片的第一面(前面)上的导体的构造和图案的示意图，图4B是显示其第二面(背面) 上的导体的构造和图案的示意图(透视图像)。 

图5A是显示根据本发明第五实施例的构成多层器件的第一绝缘片的第一面(前面)上的导体的构造和图案的示意图，图5B是显示第二绝缘片的第一面(前面)上的导体的构造和图案的示意图，图5C是显示第一绝缘片的第二面(背面)上的导体的构造和图案的示意图，图5D是显示第二绝缘片的第二面(背面)上的导体的构造和图案的示意图。 

图6是显示第五实施例中绝缘片的多层体的构造的局部放大剖面图。 

图7是显示本发明第六实施例中绝缘片的多层体构造的局部放大剖面图。 

图8是显示第六实施例中的绝缘片的多层体的相关部分构造的透视图。