[发明专利]多层器件有效

专利信息
申请号: 200880003175.0 申请日: 2008-01-28
公开(公告)号: CN101617374A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 大川将直;小西洋史 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 张浴月;张志杰
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多层 器件
【权利要求书】:

1.一种多层器件,包括:

第一绝缘片,具有至少两个通过折叠而成为多层的可折叠区域;

第二绝缘片,与所述第一绝缘片平行设置,并且具有至少两个通过折叠 而成为多层的可折叠区域;

第一导体,形成在第一面上并且构成具有一匝或多匝的第一线圈,和第 二导体,形成在第二面上并且构成具有一匝或多匝绕线方向与所述第一绝缘 片的每个所述可折叠区域中的所述第一线圈的绕线方向相同的第二线圈;

第三导体和第四导体,所述第三导体形成在第一面上并且构成具有一匝 或多匝的第三线圈,所述第四导体形成在第二面上并且构成具有一匝或多匝 绕线方向与位于所述第二绝缘片的每个所述可折叠区域中的所述第三线圈 的绕线方向相同的第四线圈;

第一电感器,使得与所述可折叠区域相对应的所述第一绝缘片的所述可 折叠区域的所述第一面上的所述第一导体的端部和所述第二绝缘片的所述 可折叠区域的所述第一面上的所述第三导体的端部通过穿透所述第一绝缘 片的第一通路孔而导通,以构成该第一电感器;

第二电感器,使得与所述可折叠区域相对应的所述第一绝缘片的所述可 折叠区域的所述第二面上的所述第二导体的端部和所述第二绝缘片的所述 可折叠区域的所述第二面上的所述第四导体的端部通过穿透所述第二绝缘 片的第二通路孔而导通,以构成该第二电感器;以及

具有分布常数的电容器,被形成在由所述第一导体和所述第三导体构造 成的导体和由所述第二导体和所述第四导体构造成的导体之间。

2.根据权利要求1所述的多层器件,其中

所述多层器件还包括:通路孔,形成为在所述第一绝缘片和第二绝缘片 的每个所述可折叠区域中从所述第一面向所述第二面穿透,并且使所述第一 导体的端部和所述第二导体的端部导通;

对于彼此邻接的第一可折叠区域和第二可折叠区域,位于所述第一可折 叠区域的所述第一面上的所述第一导体或第三导体和位于所述第二可折叠 区域的所述第一面上的所述第一导体或第三导体,或者位于所述第一可折叠 区域的所述第二面上的所述第二导体或第四导体和位于所述第二可折叠区 域的所述第二面上的所述第二导体或第四导体连续地形成为跨接介于所述 第一可折叠区域和所述第二可折叠区域之间的折叠线;以及

在所述第一绝缘片和第二绝缘片被折叠的状态下,所述第一可折叠区域 的所述第一线圈或第三线圈和所述第二线圈或第四线圈的绕线方向与所述 第二可折叠区域的所述第一线圈或第三线圈和所述第二线圈或第四线圈的 绕线方向彼此相反。

3.根据权利要求1所述的多层器件,其中

所述第一绝缘片和所述第二绝缘片的所述可折叠区域的数目是二或者 是二的倍数;

要连接到外部电路的连接端子,形成在所述第一绝缘片两端的两个可折 叠区域的第一面上的所述第一导体上和所述第二导体上,对于其他的可折叠 区域,所述第一导体的端部和所述第二导体的端部形成为连续地跨接介于邻 接的两个可折叠区域之间的折叠线,所述第一导体的所述端部与所述第一导 体的通过所述第一通路孔而导通至所述第三导体的其他端部相反,所述第二 导体的所述端部与所述第二导体的通过所述第二通路孔而导通至所述第四 导体的其他端部相反;以及

对于所述第二绝缘片的两个可折叠区域,在每个从其端部开始的邻接的 两个可折叠区域中,所述第三导体的端部和所述第四导体的端部形成为连续 地跨接介于所述邻接的两个可折叠区域之间的折叠线,所述第三导体的所述 端部与所述第三导体的通过所述第一通路孔而导通至所述第一导体的其他 端部相反,所述第四导体的端部与所述第四导体的通过所述第二通路孔而导 通至所述第二导体的其他端部相反。

4.根据权利要求1所述的多层器件,其中

所述多层器件还包括插入到所述第一绝缘片和所述第二绝缘片之间的 第三绝缘片;并且

所述第一通路孔和所述第二通路孔都形成为穿透所述第三绝缘片。

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