[发明专利]识别标志以及电路基板的制造方法无效
| 申请号： | 200880000335.6 | 申请日： | 2008-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101543144A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 竹中敏昭;平石幸弘;冈本孝雄;马田督也 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路基板的制造方法，在正反面贴附有脱模薄膜(2a、2b)的半固化片(1)上，形成产品用通孔(3)、层压识别标志用通孔(7a、7b)、以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)，遮住层压识别标志用通孔(7a、7b)，并将导电膏(4)填充到产品用通孔(3)以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)中之后，将脱模薄膜(2a、2b)剥离，从而制造电路基板，因为并未在层压识别标志用通孔(7a、7b)中填充导电膏(4)，所以可容易地获得层压精度高的识别标志，从而可获得层压精度高、密度高且质量优异的电路形成基板。 | ||
| 搜索关键词： | 识别 标志 以及 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种识别标志，其特征在于：其设置在半固化片上的至少两处，且由填充有导电性填充材料的通孔、以及与未填充所述导电性填充材料的通孔或在通孔壁面上残留有所述导电性填充材料的通孔所构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880000335.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种涮汤及其熬制方法
- 下一篇：一种刺激穴位提升血压的组合物
