[实用新型]电子镇流器防护导热壳体结构无效
| 申请号： | 200820233759.4 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201336761Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 杨晓军 | 申请（专利权）人： | 杨晓军 |
| 主分类号： | H05B41/02 | 分类号： | H05B41/02;F21V29/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100036北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的电子镇流器防护导热壳体结构，属于电器零部件技术领域。解决了电子镇流器密封、防护及散热的问题。其结构包括防护导热壳体和全部浸泡在导热介质内有利于散热的开放式电子镇流器组合件及于导热介质中引出电源输入引线和输出引线。其特征是利用导热介质导热、绝缘、流平性好、可固化的特点，完全浸泡开放式电子镇流器组合件，固化形成密封的电子镇流器防护导热壳体结构，用于照明系统。具有结构简单、成本低、防水、防潮、绝缘及良好散热效果和较佳散热效率，保护电子镇流器组合件，有利于延长电子镇流器使用寿命的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子镇流器 防护 导热 壳体 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电子镇流器防护导热壳体结构，其结构包括固化的导热介质壳体和开放式电子镇流器组合件，其特征是将开放式电子镇流器组合件全部浸泡在导热介质内，并于可固化的导热介质内引出电源输入引线和输出引线，对导热介质进行固化加工形成密封的电子镇流器防护导热壳体结构。
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