[实用新型]电子镇流器防护导热壳体结构无效
| 申请号： | 200820233759.4 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201336761Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 杨晓军 | 申请（专利权）人： | 杨晓军 |
| 主分类号： | H05B41/02 | 分类号： | H05B41/02;F21V29/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100036北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子镇流器 防护 导热 壳体 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种电子镇流器防护导热壳体结构，其结构包括固化的导热介质壳体和开放式电子镇流器组合件，其特征是将开放式电子镇流器组合件全部浸泡在导热介质内，并于可固化的导热介质内引出电源输入引线和输出引线，对导热介质进行固化加工形成密封的电子镇流器防护导热壳体结构。
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