[实用新型]大功率LED芯片焊接铜铝基板及注塑灌封支架结构无效
| 申请号： | 200820222806.5 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN201336319Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 李经武 | 申请（专利权）人： | 李经武 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610031四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 大功率LED芯片焊接铜铝基板及注塑灌封支架结构，其特征是：铝垫板(1)位于铜基板(2)下方，与铜基板(2)共同组成大功率LED芯片焊接基极；铜基板(2)包含有灯杯(2-1)、电极(2-2)、电极(2-3)，灯杯(2-1)用于焊接LED芯片(4)；金丝(5)连接电极(2-2)和LED芯片(4)上的电极；塑料支架(3)注塑在铜基板(2)上，有安装孔(3-1、3-2)、塑料支架(7)；用本实用新型作为基本单元集成大型的如路灯的照明灯具时，用螺钉安装基本单元，垫以绝缘导热膜，采用串并联的方式可制作功率100W以上的超大功率灯具，电源系统和散热系统可以相互隔离开来。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 芯片 焊接 铜铝基板 注塑 支架 结构 | ||
【主权项】：
1、大功率LED芯片焊接铜铝基板及注塑灌封支架结构，其特征是：铝垫板(1)位于铜基板(2)下方，与铜基板(2)共同组成大功率LED芯片焊接基板；铜基板(2)包含有灯杯(2-1)、电极(2-2)、电极(2-3)，灯杯(2-1)用于焊接LED芯片(4)；金丝(5)的一端连接电极(2-2)，金丝(5)的另一端连接LED芯片(4)上的电极；塑料支架(3)注塑在铜基板(2)上，塑料支架(3)包含有两个安装孔(3-1、3-2)、灯杯(2-1)和用于灌封硅胶及透镜(6)的塑料支架(7)。
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