[实用新型]超声铝丝焊线机封装夹具无效
| 申请号： | 200820222191.6 | 申请日： | 2008-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN201266603Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 蒲彦武;张剑敏 | 申请（专利权）人： | 天水华天微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/607 |
| 代理公司： | 兰州振华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张 真 |
| 地址： | 741000甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于单片集成电路键合夹具装置技术领域，具体涉及一种超声铝丝焊线机封装夹具。包括有夹具体(2)，其特征是还包括有在夹具体(2)上设有压板(9)和过位保护装置(5)，压板(9)上设有操作杆(4)，夹具体(2)通过下部的支撑杆(6)设在底座(1)上。其采用下压式弹簧控制，外形简单，操作轻便简单，电路装取快捷方便，且不会造成管基划伤，给键合人员的操作带来了很多的方便，极大地提高了工作效率。使用时，操作人员只需按下操作杆，待压板抬起后，将电路安装到位，再松开操作杆，压板下降，夹紧电路。此时即可开始电路键合工作。此夹具由两部分嵌套而成，可以通过螺钉对其高度进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 超声 铝丝焊线机 封装 夹具 | ||
【主权项】：
1. 一种超声铝丝焊线机封装夹具，包括有夹具体(2)，其特征是还包括有在夹具体(2)上设有压板(9)和过位保护装置(5)，压板(9)上设有操作杆(4)，夹具体(2)通过下部的支撑杆(6)设在底座(1)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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