[实用新型]设有散热器的封装大功率LED无效
| 申请号： | 200820211461.3 | 申请日： | 2008-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201349020Y | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 于正国 | 申请（专利权）人： | 于正国 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367;F21V29/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244031安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种设有散热器的封装大功率LED，属照明器件技术领域。目的在于提供一种具有导热效率高、散热速度快的设有散热器的封装大功率LED。其技术要点是：印刷电路板(2)固定在散热器(1)的导热面上，其安装封装大功率LED的部位处开设有通孔，封装大功率LED的热沉(4)通过该通孔焊接在散热器的导热面上。由于将封装好的大功率LED直接焊接在散热器的散热面上，使芯片的热量直接通过热沉传导到散热器上，故不仅减少了热传导介质和热阻，大大提高了封装大功率LED的导热系数和对外界环境的散热能力；而且还省去了导热硅脂和铝基板，简化了生产工艺，降低了生产成本。即适应于单个封装大功率LED，对于多个封装大功率LED形成的模组也同样适用。 | ||
| 搜索关键词： | 设有 散热器 封装 大功率 led | ||
【主权项】：
1、一种设有散热器的封装大功率LED，包括封装大功率LED、印刷电路板和散热器，其特征在于：所述的印刷电路板(2)固定在散热器(1)的导热面上，其安装封装大功率LED的部位处开设有通孔，封装大功率LED的热沉(4)通过该通孔焊接在散热器的导热面上。
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