[实用新型]聚合物软质电芯的封装结构有效
| 申请号: | 200820205148.9 | 申请日: | 2008-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN201315330Y | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
| 发明(设计)人: | 陶育松;高书清;郭也平 | 申请(专利权)人: | TCL集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01M10/40 | 分类号: | H01M10/40;H01M2/04;H01M2/34 |
| 代理公司: | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人: | 罗晓林;任海燕 |
| 地址: | 516001广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种聚合物软质电芯的封装结构,包括有软质电芯,软质电芯外封装有金属壳体,软质电芯前端连接有保护板和面盖,软质电芯后端设有底盖。面盖为槽状体,面盖相对平行的两侧壁上开设有用于装配保护板的定位孔,保护板侧棱上对应设有凸台,保护板上凸台与面盖上定位孔配合使得保护板安装定位在面盖中。金属壳体与面盖、底盖的连接可以采用插接扣合方式,也可以是超压连接方式。本实用新型采用金属片构成封装电芯的壳体,使得在制作相同厚度电池的情况下,其电芯比常规塑胶壳封装的电芯厚度要厚,使电池的容量得到有效地增加,金属外壳抗磨损和抗冲击能力高,有效地避免了塑胶外壳易破损而造成的电芯损坏。 | ||
| 搜索关键词: | 聚合物 软质电芯 封装 结构 | ||
【主权项】:
1、一种聚合物软质电芯的封装结构,包括有软质电芯(1),软质电芯外封装有金属壳体(2),软质电芯前端连接有保护板(3)和面盖(4),软质电芯后端设有底盖(5),其特征在于:面盖为槽状体,面盖相对平行的两侧壁上开设有用于装配保护板的定位孔(41),保护板侧棱上对应设有凸台(31),保护板上凸台(31)与面盖上定位孔(41)配合使得保护板安装定位在面盖中。
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