[实用新型]聚合物软质电芯的封装结构有效

专利信息
申请号: 200820205148.9 申请日: 2008-12-10
公开(公告)号: CN201315330Y 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 陶育松;高书清;郭也平 申请(专利权)人: TCL集团股份有限公司
主分类号: H01M10/40 分类号: H01M10/40;H01M2/04;H01M2/34
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 罗晓林;任海燕
地址: 516001广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种聚合物软质电芯的封装结构,包括有软质电芯,软质电芯外封装有金属壳体,软质电芯前端连接有保护板和面盖,软质电芯后端设有底盖。面盖为槽状体,面盖相对平行的两侧壁上开设有用于装配保护板的定位孔,保护板侧棱上对应设有凸台,保护板上凸台与面盖上定位孔配合使得保护板安装定位在面盖中。金属壳体与面盖、底盖的连接可以采用插接扣合方式,也可以是超压连接方式。本实用新型采用金属片构成封装电芯的壳体,使得在制作相同厚度电池的情况下,其电芯比常规塑胶壳封装的电芯厚度要厚,使电池的容量得到有效地增加,金属外壳抗磨损和抗冲击能力高,有效地避免了塑胶外壳易破损而造成的电芯损坏。
搜索关键词: 聚合物 软质电芯 封装 结构
【主权项】:
1、一种聚合物软质电芯的封装结构,包括有软质电芯(1),软质电芯外封装有金属壳体(2),软质电芯前端连接有保护板(3)和面盖(4),软质电芯后端设有底盖(5),其特征在于:面盖为槽状体,面盖相对平行的两侧壁上开设有用于装配保护板的定位孔(41),保护板侧棱上对应设有凸台(31),保护板上凸台(31)与面盖上定位孔(41)配合使得保护板安装定位在面盖中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TCL集团股份有限公司,未经TCL集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820205148.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top