[实用新型]聚合物软质电芯的封装结构

权利要求书

1、一种聚合物软质电芯的封装结构，包括有软质电芯(1)，软质电芯外封装有金属壳体(2)，软质电芯前端连接有保护板(3)和面盖(4)，软质电芯后端设有底盖(5)，其特征在于：面盖为槽状体，面盖相对平行的两侧壁上开设有用于装配保护板的定位孔(41)，保护板侧棱上对应设有凸台(31)，保护板上凸台(31)与面盖上定位孔(41)配合使得保护板安装定位在面盖中。

2、根据权利要求1所述的聚合物软质电芯的封装结构，其特征在于：所述金属壳体(2)是由冲压而成的U型金属片对合形成的两端开口的盒状体，金属壳体前后开口端设有凸出的插片(21)，对应地在面盖(4)和底盖(5)上分别开设有与所述插片配合的凹孔(450)，金属壳体与所述面盖、底盖之间通过插片与凹孔扣合的方式连接。

3、根据权利要求1所述的聚合物软质电芯的封装结构，其特征在于：所述金属壳体(2)是由冲压而成的U型金属片对合形成的两端开口的盒状体，金属壳体前后开口端设有凸出的插片(21)，插片呈锯齿形，金属壳体插片通过超压方式固定在面盖和底盖上。

4、根据权利要求2或3所述的聚合物软质电芯的封装结构，其特征在于：U型金属片包裹软质电芯后形成的转角处设置成圆角(22)。

5、根据权利要求4所述的聚合物软质电芯的封装结构，其特征在于：在面盖设有定位孔的其中一侧壁的内侧设置便于把保护板推入面盖体内的拱形部(42)。

6、根据权利要求5所述的聚合物软质电芯的封装结构，其特征在于：所述的软质电芯两侧贴有高温胶纸(61)，软质电芯上下表面贴有双面胶(62)。