[实用新型]LED光源模块封装结构无效
| 申请号： | 200820187138.7 | 申请日： | 2008-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN201265820Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 萧文雄;彭明春 | 申请（专利权）人： | 苏州久腾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;H01L23/28;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215011江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种LED光源模块封装结构，包括铜基板和接线线路板，铜基板的上表面具有放置接线线路板的沉台台阶，接线线路板的正反面均设置有焊盘，接线线路板粘结在铜基板的沉台台阶中；LED晶片粘结在铜基板的凸台上，在LED晶片和接线线路板正面的焊盘上焊接金线，使LED晶片与接线线路板电性接通；在铜基板上开设通孔，通孔与接线线路板反面的焊盘相对，外部接线针穿过通孔与接线线路板反面的焊盘相连接，使接线线路板与外部接线针电性接通。LED晶片工作的热量直接传导给铜基板，铜基板与外部散热器相连，将热量快速带走；在保证散热效果下，通过多设置LED晶片，大大提高LED光源模块的功率；易于实现标准化设计，可大规模工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. LED光源模块封装结构，其特征在于：包括铜基板和接线线路板，所述铜基板的上表面具有放置接线线路板的沉台台阶，所述接线线路板的正反面均设置有焊盘，接线线路板粘结在铜基板的沉台台阶中；LED晶片粘结在铜基板的凸台上，在LED晶片和接线线路板正面的焊盘上焊接金线，使LED晶片与接线线路板电性接通；另外，在铜基板上开设通孔，通孔与接线线路板反面的焊盘相对，外部接线针穿过通孔与接线线路板反面的焊盘相连接，使接线线路板与外部接线针电性接通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州久腾光电科技有限公司，未经苏州久腾光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820187138.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种组合装饰模块
- 下一篇：一种通用高亮度LED节能灯
