[实用新型]LED光源模块封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及光发射二极管(LED)光源的封装，尤其涉及一种LED光源模块封装结构，属于半导体技术领域。

背景技术

LED具有寿命长、耐震动、发光效率高、无干扰、不怕低温、无汞污染问题和性价比高等特点，大大扩展了LED在各种信号显示和照明光源领域中的应用，主要有汽车内外灯、各种交通信号灯、室内外信息显示屏和背光源。

现有产品沿用了传统的指示灯型LED制造工艺和封装结构，使用的是热传导性较差的树脂封装材料，其封装热阻高，不能满足充分散热的要求，需要加大封装尺寸来提高散热性。散热性差致使LED芯片的温度升高，造成器件光衰减加快。按照这种常规理念设计和制作的LED根本无法达到高效率和高通量的要求，从而不能达到高亮度LED光源的要求。

因此，高亮度LED光源工作，必须通过使用有效的散热结构和采用不劣化的封装材料来解决光衰减问题，封装已成为研制LED光源的关健技术之一。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新颖的LED光源模块封装结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

LED光源模块封装结构，特点是：包括铜基板和接线线路板，所述铜基板的上表面具有放置接线线路板的沉台台阶，所述接线线路板的正反面均设置有焊盘，接线线路板粘结在铜基板的沉台台阶中；LED晶片粘结在铜基板的凸台上，在LED晶片和接线线路板正面的焊盘上焊接金线，使LED晶片与接线线路板电性接通；另外，在铜基板上开设通孔，通孔与接线线路板反面的焊盘相对，外部接线针穿过通孔与接线线路板反面的焊盘相连接，使接线线路板与外部接线针电性接通。

进一步地，上述的LED光源模块封装结构，在铜基板的通孔中塞有绝缘圈。

更进一步地，上述的LED光源模块封装结构，在LED晶片表面完全覆盖有荧光胶。

本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：

本实用新型设计独特，提供了一种使用热电分离设计的新颖的LED光源模块封装结构，具有结构简单、高发光通量、高可靠性等优点。一方面，LED散热效果快，大幅提升了LED的功率；另一方面，降低了材料要求，生产过程简单，设计变更简洁，易于实现标准化设计，值得在业内广泛推广应用。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1：本实用新型的剖切结构示意图；

图2：本实用新型的俯视示意图。

图中各附图标记的含义见下表：