[实用新型]电子装置及其连接器总成有效
| 申请号： | 200820182194.1 | 申请日： | 2008-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN201340925Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 庄益诚;李应兴;黄建伟 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/28 | 分类号： | H01R12/28;H01R12/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子装置及其连接器总成。其中连接器总成包括电路板、壳体、多个端子、软性电路板及补强板。壳体设于电路板上，具有凹陷状的容纳部，且容纳部具有第一开口与第二开口邻接于该第一开口。端子配置于容纳部中，并与该电路板电连接。软性电路板具有多个接点、第一表面以及第二表面，接点配置于该第一表面。补强板结合于软性电路板的第二表面，并位于软性电路板的一端，第一开口是开口于与软性电路板延伸方向垂直的方向，当软性电路板结合于壳体时，接点接触于端子，而使软性电路板与电路板电连接，且软性电路板经由第二开口从壳体延伸而出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 连接器 总成 | ||
【主权项】：
1.一种连接器总成，其特征在于，包括：电路板；壳体，设于该电路板上，该壳体具有一凹陷状的容纳部，且该容纳部具有第一开口与第二开口邻接于该第一开口；多个端子，配置于该容纳部中，并与该电路板电连接；软性电路板，具有多个接点、第一表面以及第二表面，其中这些接点配置于该第一表面；以及补强板，结合于该软性电路板的该第二表面，并位于该软性电路板的一端，其中，该第一开口是开口于与该软性电路板延伸方向垂直的方向，当该软性电路板结合于该壳体时，这些接点接触于这些端子，而使该软性电路板与该电路板电连接，且该软性电路板经由该第二开口从该壳体延伸而出。
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