[实用新型]电子装置及其连接器总成

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器总成，特别是涉及一种包含电路板以及软性电路板的连接器总成。

背景技术

现有的软性电路板与电路板的连接方式是利用ZIF连接器(ZIFconnector)，如图1、图2所示，ZIF连接器10安装于电路板(未图示)上，ZIF连接器10中形成一通道12，在通道12的底部设有多个端子14，软性电路板20的末端连接一补强板22，补强板22连同软性电路板20一同插入ZIF连接器10的通道12中，使软性电路板20定位于ZIF连接器10内，此时软性电路板20的接点24与ZIF连接器10的端子14接触，而达成软性电路板20与电路板的电连接。此构造的缺点是在组装后，由于整体系统组装时的拉扯而容易使软性电路板20从ZIF连接器10脱落。

图3表示另一种现有的连接器总成，包括一连接器(Board to Boardconnector)10’，设于电路板(未图示)上，在连接器10’上形成一凹陷部12’，另外在软性电路板20’的侧面接近端部设有补强板22’，在软性电路板20’上与补强板22’相对的侧面设有连接件24’，此连接件24’的形状配合凹陷部12’，当软性电路板20’欲与电路板连接时，将连接件24’嵌合于凹陷部12’中，在连接件24’与凹陷部12’中分别设有接点以及端子，通过连接件24’与凹陷部12’中的接点以及端子接触而达成软性电路板20’与电路板的电连接。此构造的优点是可靠度高，补强板可使用金属材质强化，可防止插拔时断裂，但其缺点是在电路板及软性电路板皆须安装连接器，因此制造成本较高，同时其连接器的厚度也较大。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种可靠度高而且厚度又薄的连接器总成。

本实用新型的连接器总成包括一电路板、一壳体、多个端子、一软性电路板以及一补强板。壳体设于该电路板上，具有一凹陷状的容纳部，且该容纳部具有一第一开口与一第二开口邻接于该第一开口。端子配置于该容纳部中，并与该电路板电连接。软性电路板具有多个接点、一第一表面以及一第二表面，其中该些接点配置于该第一表面。补强板结合于该软性电路板的该第二表面，并位于该软性电路板的一端，其中，该第一开口是开口于与该软性电路板延伸方向垂直的方向，当该软性电路板结合于该壳体时，该些接点接触于该些端子，而使该软性电路板与该电路板电连接，且该软性电路板经由该第二开口从该壳体延伸而出。

本实用新型的电子装置包括上述的连接器总成。

在上述的实施例中，该补强板为金属制成。

在上述的实施例中，该壳体更具有至少一止挡部，设于该第二开口处，该补强板具有至少一肩部，当该补强板结合于该容纳部时，通过该肩部抵接于该止挡部，使该补强板不会从该第二开口脱落。

在上述的实施例中，该壳体具有一卡合部，设于该容纳部中，当该补强板结合于该容纳部时，该卡合部卡合于该补强板，使该补强板固定于该容纳部中。

本实用新型的优点在于，由于端子设于软性电路板与补强板相反的一侧，因此补强板可以用金属制成，如此可以增加强度，避免破裂，同时也可改善ESD及EMI的导通。

为了让本实用新型的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图示，作详细说明如下：

附图说明

图1为现有的ZIF连接器连接软性电路板与电路板的示意图；

图2为图1中ZIF连接器与软性电路板结合的示意图；

图3为另一现有的连接软性电路板与电路板的连接器的示意图；

图4为本实用新型的连接器总成的分解示意图；

图5为图4中的连接器总成的组合示意图。

主要元件符号说明

10～ZIF连接器

10’～连接器

12～通道

12’～凹陷部

14～端子

20～软性电路板

20’～软性电路板

22～补强板

22’～补强板

24’～连接件

50～壳体

52～容纳部

54～第一开口

55～卡合部

56～第二开口

58～止挡部

59～端子

60～补强板

62～肩部

70～软性电路板

72～第一表面

74～第二表面

76～接点

100～连接器总成

具体实施方式