[实用新型]多孔保温烧结砖无效

专利信息
申请号: 200820158705.6 申请日: 2008-10-10
公开(公告)号: CN201268911Y 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 翁履谦;秦裕淞 申请(专利权)人: 翁履谦
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 长沙永星专利商标事务所 代理人: 周 咏;米中业
地址: 201100上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种多孔保温烧结砖,该烧结砖包括砖体和该砖体上设置的隔热孔,所述隔热孔至少有八排,相邻两排隔热孔之间相互交错,并且相邻两排隔热孔在两端部也是错位的,所述砖体的四侧面是实心连续的。由于本实用新型隔热孔排数较多,且相邻两排孔之间相互交错,有效提高了砖的隔热保温性能。
搜索关键词: 多孔 保温 烧结
【主权项】:
1、一种多孔烧结砖,包括砖体(1)和该砖体上设置的隔热孔(2),其特征在于所述隔热孔至少有八排,相邻两排隔热孔之间相互交错,并且相邻两排隔热孔在两端部也是错位的,所述砖体的四侧面是实心连续的。
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