[实用新型]多孔保温烧结砖无效
| 申请号: | 200820158705.6 | 申请日: | 2008-10-10 |
| 公开(公告)号: | CN201268911Y | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
| 发明(设计)人: | 翁履谦;秦裕淞 | 申请(专利权)人: | 翁履谦 |
| 主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
| 代理公司: | 长沙永星专利商标事务所 | 代理人: | 周 咏;米中业 |
| 地址: | 201100上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多孔 保温 烧结 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种建筑墙体材料,特别是一种多孔保温烧结砖。
背景技术
以页岩废渣为原料的多孔烧结砖由于比实心粘土砖在节能保温方面都有所改善,因此被建筑行业普遍采用,目前这种砖上开的孔一般在3-5排,最多不超过7排(见中国专利200720007296.5),并且相邻两排孔端部是平齐的,这使得每块砖对热量的传输阻力较小尤其是砖的两端,因此如何进一步加大砖对热量的传输阻力是目前亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能进一步提高隔热保温性能的多孔保温烧结砖。
本实用新型提供的这种多孔保温烧结砖包括砖体和该砖体上设置的隔热孔,所述隔热孔至少有八排,相邻两排隔热孔之间相互交错,并且相邻两排隔热孔在两端部也是错位的,所述砖体的四侧面是实心连续的。
由于本实用新型的排数较多,并且两相邻两排隔热孔之间相互交错,尤其是相邻两排隔热孔在两端部也错位,因此明显增大了砖对热量传输的阻力,能使墙体导温系数进一步降低,进一步提高了砖的隔热保温性能。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的结构示意图。
图2是实施例二的结构示意图。
图3是实施例三的结构示意图。
图4是实施例四的结构示意图。
具体实施方式
图1示出的是实施例一的结构,它具有砖体1,在该砖体1上开有八排隔热孔2,相邻两排隔热孔之间相互交错,其端部也错位,本实施例中隔热孔2的形状为矩形,可以倒角或不倒角并且可以为通孔或盲孔,诸多隔热孔2中最大的一个作为手孔,其它隔热孔的宽度最大为12mm,这样能增大砖对热量传输的阻力。从图1可以看出,本实用新型的前后粉刷面3呈矩形齿状,左右面4带有与相邻的砖相嵌的公母扣齿。前后粉刷面3设计成齿状能增强附着力,使灰浆牢固吸在墙上。左右面4带有公母扣齿能有效增加墙体的整体强度。
图2和图3分别是实施例二和实施例三的结构示意图,这两个实施例的与实施例一的结构基本相同,但它们的隔热孔排数多些,其中实施例二具有九排隔热孔,而实施例三具有十排隔热孔。这两个实施例比实施例一的保温隔热性能更好。
图4示出的是实施例四,它与上述实施例的结构基本相同,但它的隔热孔为腰形孔,这种结构相比上述三个实施例的矩形隔热孔会使砖的强度更好些。
从上述实施例可以看出,本实用新型的隔热孔在八排或八排以上,并且两两交错,尤其在端部也错位,使得它的热量传输阻力显著增大,因此与现有技术相比,本实用新型能使墙体导温系数进一步降低,节能效果明显增强。
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