[实用新型]多层焊接结构有效
| 申请号： | 200820156342.2 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN201294124Y | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 董湧;潘杰兵 | 申请（专利权）人： | 瑞侃电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 200233上海市漕*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层焊接结构，包括：一个或多个中间层，每一个中间层的两个侧面分别设置有正极和负极；每一个中间层的两个侧面分别与两个导电覆盖层焊接，所述导电覆盖层的至少一个侧面与正极或负极电连接，在所述中间层为多个的情况下，所述中间层之间并联连接。本实用新型使得焊件间的焊膏不易污染焊件的侧面，在中间层厚度薄时尤其能防止焊膏外溢导致的失效的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 焊接 结构 | ||
【主权项】：
1、一种多层焊接结构，包括：一个或多个中间层，每一个中间层的两个侧面分别设置有正极和负极；每一个中间层的两个侧面分别与两个导电覆盖层焊接，所述导电覆盖层的至少一个侧面与正极或负极电连接，在所述中间层为多个的情况下，所述中间层之间并联连接，其特征在于：至少一个导电覆盖层的邻近中间层的边缘的周边部上设置有用于容纳和/或引导焊接过程中溢出的焊料的容纳引导部。
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