[实用新型]压模机压片装置有效
| 申请号： | 200820155826.5 | 申请日： | 2008-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN201323189Y | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 范正清;赵正明;邱龙;刘晓东 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种压模机压片装置，包括压片框架，该压片框架具有多个定位片，该多个定位片具有定位销分别用于定位多个模具，其中所述压片装置还包括压片盖板通过卡合部与所述压片框架相连，所述压片盖板具有与所述多个定位片对称设置的压片。本实用新型提出的压模机压片装置，可避免手动按压时高温模具烫伤操作者，并且可有效减少压痕产生以及废品产生。 | ||
| 搜索关键词： | 压模机 压片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种压模机压片装置，包括压片框架，该压片框架具有多个定位片，该多个定位片具有定位销分别用于定位多个模具，其特征在于所述压片装置还包括压片盖板通过卡合部与所述压片框架相连，所述压片盖板具有与所述多个定位片对称设置的压片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
