[实用新型]数字影像摄取模块的封装结构有效
| 申请号： | 200820147285.1 | 申请日： | 2008-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN201266267Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 李东;匡忠 | 申请（专利权）人： | 李东;匡忠 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 | 代理人： | 孙大勇 |
| 地址： | 518001广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种数字影像摄取模块的封装结构，其技术方案为：包括印刷电路板和设置在所述印刷电路板上的芯片，所述印刷电路板和所述芯片共同构成印刷电路板独立单元，所述芯片的表面涂覆一层光学胶或用塑料体密封固化。本实用新型通过在所述芯片的表面涂覆一层光学胶或用塑料体密封固化，使得芯片与空气隔离，以方便对所述印刷电路板可以在绑定完后再统一切割，从而大大提高了封装速度，节省了材料和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 数字影像 摄取 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种数字影像摄取模块的封装结构，包括印刷电路板(2)和设置在所述印刷电路板(2)上的芯片(1)，所述印刷电路板(2)和所述芯片(1)共同构成印刷电路板独立单元，其特征是：所述芯片(1)的表面涂覆一层光学胶(3)或与光学混合塑料体密封固化在一起。
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