[实用新型]复合线路板

摘要

本实用新型一种复合线路板，包括软性线路板包括一线路基板、一第一覆盖层及一第二覆盖层，线路基板有一上表面与一相对于上表面的下表面。第一覆盖层配置于上表面上，具有一暴露部分上表面的第一开孔。第二覆盖层配置于下表面上，具有一暴露部分下表面的第二开孔。第一基板包括一第一线路层及一第一绝缘层。第一绝缘层有一连通第一开孔的第一开口，配置于第一线路层与第一覆盖层之间。第二绝缘层有一连通第二开孔的第二开口，配置于第二线路层与第二覆盖层之间。第一半固化胶片配置于第一绝缘层与第一覆盖层之间，第一半固化胶片的树脂未溢流到上表面。第二半固化胶片配置于第二绝缘层与第二覆盖层之间，第二半固化胶片的树脂未溢流到下表面。

主权项

1、一种复合线路板，其特征在于包括：一软性线路板，包括：一线路基板，具有一上表面与一相对于该上表面的下表面；一第一覆盖层，配置于该上表面上，且具有一暴露部分该上表面的第一开孔；一第二覆盖层，配置于该下表面上，且具有一暴露部分该下表面的第二开孔；一第一基板，包括：一第一线路层；一第一绝缘层，具有一连通该第一开孔的第一开口，并配置于该第一线路层与该第一覆盖层之间；一第二基板，包括：一第二线路层；一第二绝缘层，具有一连通该第二开孔的第二开口，并配置于该第二线路层与该第二覆盖层之间；一第一半固化胶片，配置于该第一绝缘层与该第一覆盖层之间，其中该第一半固化胶片的树脂未溢流到该上表面；以及一第二半固化胶片，配置于该第二绝缘层与该第二覆盖层之间，其中该第二半固化胶片的树脂未溢流到该下表面。