[实用新型]焊接结构以及具有该焊接结构的键盘有效

专利信息
申请号: 200820130867.9 申请日: 2008-07-29
公开(公告)号: CN201262912Y 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 刘家良;蔡磊龙 申请(专利权)人: 达方电子股份有限公司
主分类号: H01H13/88 分类号: H01H13/88;H01H13/70;H01H13/86
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种焊接结构以及具有该焊接结构的键盘,该焊接结构与一金属件焊接,该焊接结构包含一本体及至少一嵌件,该本体具有至少一焊接部,在该焊接部设有至少一孔洞,该嵌件设置于该孔洞内且该嵌件凸出于焊接部表面,该嵌件的材质与所焊接的金属件的材质相同;将该焊接结构配合一第一壳体,由该焊接结构的本体作为第二壳体,该第一壳体的材质与该嵌件的材质相同,在该第一壳体设有多个开口部,在该第二壳体设置多个按键模块,该多个按键模块部分容置于该多个开口部,该第一壳体与第二壳体的焊接部通过该嵌件焊接相结合,由此提高该第一壳体与第二壳体焊接的结合性。
搜索关键词: 焊接 结构 以及 具有 键盘
【主权项】:
1、一种焊接结构,与一金属件相互焊接,其特征在于,该焊接结构包含:本体,该本体具有至少一焊接部,在该焊接部上设有至少一孔洞;至少一嵌件,设置于该孔洞内,且该嵌件凸出于该焊接部表面,该嵌件的材质与所焊接的金属件的材质相同。
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