[实用新型]制造印刷电路板用的覆盖膜、软性印刷电路板及压合叠构有效
| 申请号： | 200820116645.1 | 申请日： | 2008-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN201256483Y | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 向富杕;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人： | 亚洲电材股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈 泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于制造印刷电路板的覆盖膜，包括树脂层以及形成于该树脂层上的胶粘层，其中，该胶粘层经烘烤处理。还提供一种软性印刷电路板，包括基板、形成于该基板表面上的图案化金属层，及结合至该图案化金属层上的覆盖膜，该覆盖膜包括树脂层、形成于该树脂层上的胶粘层、以及多个用以外露部分该图案化金属层的开口，且该覆盖膜是通过该胶粘层贴合于该图案化金属层上。此外，亦提供一种不需使用阻胶衬垫物的印刷电路板压合叠构，包括上模板、下模板、金属板材、橡胶层，本实用新型的印刷电路板及离型膜。使用本实用新型的覆盖膜可不需通过阻胶衬垫物即可降低溢胶量，从而节省制造成本，此外，本实用新型的覆盖膜还提供良好的接着性能。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 覆盖 软性 压合叠构 | ||
【主权项】：
1、一种用于制造印刷电路板的覆盖膜，其特征在于，包括：树脂层；以及胶粘层，形成于该树脂层上。
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