[实用新型]制造印刷电路板用的覆盖膜、软性印刷电路板及压合叠构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于制造印刷电路板的覆盖膜，特别是涉及一种用于制造软性印刷电路板的覆盖膜、使用该覆盖膜的印刷电路板及制造该印刷电路板的压合叠构。

背景技术

印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求成长，对于印刷电路板的需求亦是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用电脑及其周边设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

一般而言，软性印刷电路板主要是由铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成。目前商业上主要的覆盖膜类型，包括非感光型覆盖膜、感光型覆盖膜及聚酰亚胺/粘着剂型覆盖膜等。就非感光型覆盖膜的使用方式而言，其是通过印刷法直接将覆盖膜形成于已蚀刻线路的基板上，再加以烘烤定型，然而由于精准度不及于感光型覆盖膜，且随着印刷电路的细线化，使用非感光型覆盖膜的比例逐渐缩小。而感光型覆盖膜，主要是以紫外光(UV)曝光后直接以蚀刻机显影焊点开口，其优点为对位精准度高，缺点为制造工序较复杂。至于聚酰亚胺/粘着剂型覆盖膜，则为目前最广泛使用的覆盖膜，其是通过粘着剂贴合于已蚀刻线路的基板上，并经压合后定型。然而，聚酰亚胺/粘着剂型覆盖膜的缺点为压合印刷电路板后，开口部位的溢胶量过大导致可运用的焊点面积过小。举例而言，传统覆盖膜的溢胶量为0.08至0.12mm，在不使用阻胶衬垫物(TPX，4-甲基戊烯系的聚烯烃)的情况下，则开口的直径不可低于1.5mm。如此，将无法继续微缩工艺，或者，仍需耗费成本使用阻胶衬垫物减少溢胶量。

有鉴于此，仍需要一种能够不需使用阻胶衬垫物亦能减少溢胶量，以缩小焊点尺寸的覆盖膜。

发明内容

本实用新型的一目的是提供一种能减少溢胶量的覆盖膜。

本实用新型的另一目的是提供一种不需要阻胶衬垫物即能降低溢胶量的使用该覆盖膜的软性印刷电路板。

本实用新型的再一目的是提供一种能减少溢胶量的使用该覆盖膜的印刷电路板的压合叠构。

为达成上述及其他目的，本实用新型提供一种用于制造印刷电路板的覆盖膜，包括树脂层，以及形成于该树脂层上的胶粘层，其中，该胶粘层经烘烤处理。

本实用新型亦提供一种使用该覆盖膜的软性印刷电路板，该印刷电路板包括基板、形成于该基板表面上的图案化金属层，及结合至该图案化金属层上的覆盖膜，该覆盖膜包括树脂层、形成于该树脂层上的胶粘层、以及多个外露部分该图案化金属层的开口，且该覆盖膜是通过该胶粘层贴合于该图案化金属层上。

本实用新型还提供一种具有覆盖膜的印刷电路板的压合叠构，该压合叠构包括具有一第一表面的上模板；下模板，具有一对应于该上模板的第一表面的第二表面；设于该下模板的第二表面上的金属板材；设于该金属板材上的橡胶层；以及设于上模板的第一表面上的离型膜，从而在该上模板合模至下模板时，置放于该下模板上的包含本实用新型的覆盖膜的印刷电路板得夹置于上、下模板间，其中，该印刷电路板包括基板、形成于该基板表面上的图案化金属层、及结合至该图案化金属层上的该覆盖膜，该覆盖膜包括树脂层、形成于该树脂层上的胶粘层、以及多个外露部分该图案化金属层的开口，且该覆盖膜是通过胶粘层贴合于该图案化金属层上。

本实用新型采用以上技术方案，其具有以下有益效果：使用本实用新型的覆盖膜可不需通过阻胶衬垫物即可降低溢胶量，从而节省制造成本，此外，本实用新型的覆盖膜还提供良好的接着性能。

附图说明

图1是本实用新型的覆盖膜结构示意图；

图2是本实用新型的软性印刷电路板结构示意图；以及

图3是本实用新型的印刷电路板的压合叠构示意图。

主要元件符号说明：

100  覆盖膜

110、210、310  树脂层

120、220、320  胶粘层

255、375  基板

257、377  图案化金属层

270、390  开口

330  上模板

331  第一表面

340  下模板

342  第二表面

350  金属板材

360  橡胶层

370  印刷电路板

380  离型膜

具体实施方式

以下通过特定具体实例进一步详细说明本实用新型的特点，但并非用以限制本实用新型的保护范围。