[实用新型]制冷装置有效
| 申请号： | 200820096136.7 | 申请日： | 2008-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN201262497Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 李达华;廖大慈 | 申请（专利权）人： | 美固电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518033广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种制冷装置，包括直流电源、与所述直流电源串联的“N”型半导体及“P”型半导体，所述“N”型半导体及“P”型半导体相互间隔串联，通过把“N”型半导体与所述“P”型半导体的截面面积的取值范围为0.8096平方毫米至1.4020平方毫米，所述“N”型半导体或“P”型半导体的高度的取值范围为1.012毫米至1.7528毫米。减少了材料的使用，而制冷效果不变，使产品成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷 装置 | ||
【主权项】：
1、一种制冷装置，包括直流电源、与所述直流电源串联的“N”型半导体及“P”型半导体，所述“N”型半导体及“P”型半导体相互间隔串联，所述“N”型半导体与所述“P”型半导体为外形相同的长方体，其特征在于，所述“N”型半导体的截面面积的取值范围为0.8096平方毫米至1.4020平方毫米，所述“N”型半导体的高度的取值范围为1.012毫米至1.7528毫米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美固电子(深圳)有限公司，未经美固电子(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820096136.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种玩具空气枪
- 下一篇：组合温差集热器上下循环组合接头
