[实用新型]芯片型LED有效
| 申请号： | 200820095498.4 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN201204214Y | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 阮乃明 | 申请（专利权）人： | 东莞勤上光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 | 代理人： | 赵彦雄 |
| 地址： | 523565*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种作为光源的发光二极管芯片，用透镜封装后而构成的芯片型LED。芯片型LED，包括芯片、引线支架，以及连接于芯片与引线支架之间的引线，还包括金属材质的散热柱，散热柱的顶端及底端均具有平面，芯片通过共晶焊方式设置在散热柱顶端之平面上，散热柱的侧面封装耐高温胶壳，散热柱的上方设有透镜，透镜、耐高温胶壳、散热柱构成一封闭的空间，芯片位于所述的封闭空间内，散热柱的侧面还具有台阶，所述台阶也位于所述封闭空间的内部，所述引线支架的一端穿设于耐高温胶壳，伸入所述封闭空间的内部，并搭设于所述的台阶上，引线支架与所述台阶之间还设置有耐高温绝缘体。本实用新型提供一种散热效果好的芯片型LED。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 led | ||
【主权项】：
1、一种芯片型LED，包括芯片、引线支架，以及连接于芯片与引线支架之间的引线，其特征在于：还包括金属材质的散热柱，散热柱的顶端及底端均具有平面，芯片通过共晶焊方式设置在散热柱顶端之平面上，散热柱的侧面封装耐高温胶壳，散热柱的上方设有透镜，透镜、耐高温胶壳、散热柱构成一封闭的空间，芯片位于所述的封闭空间内，散热柱的侧面还具有台阶，所述台阶也位于所述封闭空间的内部，所述引线支架的一端穿设于耐高温胶壳，伸入所述封闭空间的内部，并搭设于所述的台阶上，引线支架与所述台阶之间还设置有耐高温绝缘体。
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