[实用新型]一种RFID标签的天线芯片层无效
| 申请号： | 200820095461.1 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN201489566U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 焦林 | 申请（专利权）人： | 焦林 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种RFID标签的天线芯片层，包括底基、天线、RFID芯片，其特征在于：天线芯片层上设置有芯片补偿孔，RFID芯片落入该孔内，该芯片补偿孔可通过冲切天线芯片层上表面设置的厚度补偿层得到，或者直接在天线芯片层的天线基材上冲切得到，RFID芯片落入该补偿孔内得到保护，使天线芯片层表面平整、美观、手感好，适于规模化生产，降低了RFID标签的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 标签 天线 芯片 | ||
【主权项】：
一种RFID标签的天线芯片层，包括底基、天线、RFID芯片，其特征在于：天线芯片层上设置有芯片补偿孔，RFID芯片落入该孔内。
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