[实用新型]一种RFID标签的天线芯片层

说明书

技术领域

本实用新型属于RFID(无线电识别)标签卡应用领域。

背景技术

现有技术中，RFID(无线电识别)芯片的高度为0.17毫米左右，通过倒封装工艺粘结在天线上，这个结合体叫做天线芯片层，行业俗称INLAY(嵌入体)。天线芯片层上面的芯片凸起约0.15毫米。制做RFID标签转时，在天线芯片层的两面分别复合面纸、底纸及不干胶。面纸的厚度通常为0.08～0.1毫米，无法掩盖芯片的凸起。芯片凸起会产生四个缺陷：(1)RFID标签表面凸起，不美观；(2)影响RFID标签的打印效果，条形码识别率降低；(3)RFID标签的芯片凸起对打印头的磨损十分严重，降低打印头的使用寿命；(4)芯片凸起影响天线芯片层收卷，收卷太紧会压坏芯片。并且常规工艺制做的天线芯片层的复卷直径很小，无法实施单机大规模生产，使得RFID标签的制做成本高。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种RFID标签的天线芯片层，它将标签芯片包裹密封，从而达到表面平整，美观、手感好的目的。

本实用新型解决上述问题采用的技术方案是，一种RFID标签的天线芯片层，包括底基、天线、RFID芯片，其特征在于：天线芯片层上设置有芯片补偿孔，RFID芯片落入该孔内。

以上所述的一种RFID标签的天线芯片层，其中，在天线芯片层上表面设置有一厚度补偿层，其上冲切芯片补偿孔，芯片落入该孔内。

以上所述的一种RFID标签的天线芯片层，其中，天线基材厚度小于芯片的厚度。

以上所述的一种RFID标签的天线芯片层，其中，厚度补偿层厚度根据天线基材的厚度与芯片的厚度选定。

以上所述的一种RFID标签的天线芯片层，其中，厚度补偿层材料可采用纸或者塑料膜。

以上所述的一种RFID标签的天线芯片层，其中，还可以在天线芯片层的天线基材上冲切芯片补偿孔，RFID芯片落入该孔内。

本实用新型有益效果如下：

1、表面平整，美观、手感好。

2、不影响打印效果。

3、不会影响打印头的使用寿命。

4、天线芯片层复卷直径大，适于规模化生产，降低了RFID标签的制造成本。

附图说明

图1为现有技术中带RFID芯片的天线芯片层剖面图。

图2为现有技术中STRAP工艺的天线芯片层剖面图。

图3为使用芯片的带有厚度补偿层的天线芯片层剖面图。

图4为使用STRAP的芯片补偿孔的天线芯片层剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如附图1、附图2所示为现有技术中天线芯片层剖面图。在底基1上依次设置天线2及芯片3，芯片3具有一定的高度，凸起在底基1及天线2上方，导电碟翅4搭设在芯片3与天线2之上。这样的结构就存在表面凸起，不美观等诸多问题。

本实用新型通过在天线芯片层上设置芯片补偿孔，RFID芯片落入该孔内，达到使标签表面平整的目的。采用芯片倒封装工艺制作出来的RFID标签的天线芯片层，RFID芯片向上，本实用新型一种实施例是对于这种天线芯片层，在标签上表面增加一个厚度补偿层5，其材料可采用纸或者塑料膜。厚度补偿层上冲切有芯片补偿孔6，RFID芯片3落入该孔内，受到厚度补偿层的保护，如附图3所示，厚度补偿层厚度可根据天线基材的厚度与芯片的厚度选定。

本实用新型另一种实施例是，对于采用STRAP工艺制作出来的芯片向下的天线芯片层，此时在天线芯片层的天线基材上冲切芯片补偿孔6，芯片3落入该孔内，解决了芯片凸起的问题，如附图4。

批量生产本实用新型时，天线卷材首先通过打孔工位，在芯片对应的位置处冲切出一平方毫米左右的芯片保护孔，STRAP封装在天线上时芯片向下，落在天线基材的小孔中，芯片受到保护。如果芯片的厚度小于天线基材的厚度，不会出现芯片凸起的问题。如果天线基材厚度小于芯片的厚度，就会出现芯片凸起，需要在天线基材的背面增加厚度补偿层。在STRAP封装在天线上的同时，厚度补偿层通过打孔工位，在芯片对应的位置冲切3平方毫米左右的小孔，与天线的基材的背面复合，芯片落在2平方毫米的孔中，解决了芯片凸起的问题。