[实用新型]一种可升温控制的CPCI系统无效

专利信息
申请号: 200820091812.1 申请日: 2008-01-18
公开(公告)号: CN201142029Y 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 沈辉 申请(专利权)人: 研祥智能科技股份有限公司;上海研祥智能科技有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20;H05K7/20
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 高占元
地址: 518057广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种可升温控制的CPCI系统,该系统包括框体、检测模块、控制模块和执行模块,其中,检测模块设置在框体内并包括温度传感器,检测所述CPCI系统空间的环境温度;控制模块设置在框体内并用于采集由检测模块发送的环境温度检测信号,计算所需的发热量和CPCI系统的升温速率并驱动执行模块;执行模块设置在框体的两侧面或顶面并用于根据控制模块所计算的发热量,对CPCI系统进行加热。实施本实用新型的系统可在低温环境下,将CPCI系统空间加热到启动所需的温度,并在系统运行稳定后,将系统加热到工作运行时的最佳状态,并将CPCI系统空间保温在该状态,突破CPCI在工业应用上-40℃的低温记录,在未采用隔温材料做机箱的前提下,通过CompactPCI超低温智能控制平台,使CPCI产品达到-50℃的低温运行水平,在低温环境应用中,成为业界最高性价比的产品。
搜索关键词: 一种 升温 控制 cpci 系统
【主权项】:
1、一种可升温控制的CPCI系统,包括框体,其特征在于,还包括:检测模块,设置在框体内,其包括温度传感器,检测所述CPCI系统空间的环境温度;控制模块,设置在框体内,其用于采集由检测模块发送的环境温度检测信号,计算所需的发热量和CPCI系统的升温速率并驱动执行模块;执行模块,设置在框体的两侧面或顶面,其用于根据控制模块所计算的发热量,对CPCI系统进行加热。
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