[实用新型]一种可升温控制的CPCI系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及CPCI系统，更具体地说，涉及一种可升温控制的CPCI系统。

背景技术

CompactPCI(Compact Peripheral Component Interconnect)简称CPCI，中文又称紧凑型PCI，是国际工业计算机制造者联合会(PCI IndustrialComputer Manufacturer’s Group，简称PICMG)于1994提出来的一种总线接口标准，是基于PCI电气规范开发的高性能工业用总线。CPCI的出现不仅让诸如CPU、硬盘等许多原先基于PC的技术和成熟产品能够延续应用，也由于在接口等地方做了重大改进，使得采用CPCI技术的服务器、工控电脑等拥有了高可靠性、高密度的优点。它的出现解决了多年来电信系统工程师与设备制造商面临的棘手问题，比如传统电信设备总线VME(Versa Module Euro card)与工业标准PCI(Peripheral Component Interconnect)总线不兼容问题。CompactPCI所具有的开放性、高可靠性、可热插拔(Hot Swap)，使该技术除了可以广泛应用在通讯、网络、计算机电话整和(Computer Telephony)，也适合实时系统控制(Real Time Machine Control)、产业自动化、实时数据采集(Real-Time Data Acquisition)、军事系统等需要高速运算、智能交通、航空航天、医疗器械、水利等模块化及高可靠度、可长期使用的应用领域，应用范围广泛。

CPCI工业计算机运行现场的环境非常恶劣——灰尘大，震动强，温度变化大，且需要24小时连续不断地运行。为保证它的高可靠运行，需采取一系列的特殊设计，如采用宽温设计来适应现场的高、低温环境。但是，目前业界低温记录为-40℃，在现场温度低于-40℃时，CPCI系统不能正常运行。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种可升温控制的CPCI系统。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种可升温控制的CPCI系统，包括框体、检测模块、控制模块和执行模块，其中检测模块设置在框体内并其包括温度传感器，检测所述CPCI系统空间的环境温度；控制模块设置在框体内并用于采集由检测模块发送的环境温度检测信号，计算所需的发热量和CPCI系统的升温速率并驱动执行模块；执行模块设置在框体的两侧面或顶面并用于根据控制模块所计算的发热量，对CPCI系统进行加热。

在本实用新型所述的可升温控制的CPCI系统中，执行模块包括：发热模组和设置在发热模组外侧的风扇组。

进一步地，执行模块还包括：设置在风扇组和发热模组之间的前导风板。

再进一步地，执行模块还包括：设置在发热模组内侧的后导风板。

优选的，前导风板和后导风板上设置有通孔；或者前导风板或后导风板上设置有长孔，长孔的长边向内有一导风条，用于将热风导入CPCI系统空间。

在本实用新型所述的可升温控制的CPCI系统中，所述发热模组是垂直并列设置的多个发热模块。

优选的，发热模块包括电热丝和散热板。

在本实用新型所述的可升温控制的CPCI系统中，在框体内侧设置有CPCI系统均温装置。

优选的，CPCI系统均温装置是设置在框体内表面的黑色涂层。

在本实用新型所述的可升温控制的CPCI系统中，控制模块是单片机控制系统。

在本实用新型所述的可升温控制的CPCI系统中，在框体的外表面还设置有壳体。

实施本实用新型的一种可升温控制的CPCI系统，具有以下有益效果：将CPCI系统空间加热到启动所需的温度，并在系统运行稳定后，将系统加热到工作运行时的最佳状态，并将CPCI系统空间保温在该状态，可突破CPCI在工业应用上-40℃的低温记录，在未采用隔温材料做机箱的前提下，通过CompactPCI超低温智能控制平台，使CPCI产品达到-50℃的低温运行水平，在低温环境应用中，成为业界最高性价比的产品。本实用新型的可升温控制的CPCI系统中，整个发热模组可以根据现有机箱进行结构设计(不改变流道)，包括单个发热量的选择以及布局定位方式。可以在系统内部流道上尽量避免转弯，以及流道死角。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的可升温控制的CPCI系统的一实施例的结构示意图；