[实用新型]一种可升温控制的CPCI系统无效
| 申请号： | 200820091812.1 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN201142029Y | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 沈辉 | 申请（专利权）人： | 研祥智能科技股份有限公司;上海研祥智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518057广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 升温 控制 cpci 系统 | ||
1、一种可升温控制的CPCI系统，包括框体，其特征在于，还包括：
检测模块，设置在框体内，其包括温度传感器，检测所述CPCI系统空间的环境温度；
控制模块，设置在框体内，其用于采集由检测模块发送的环境温度检测信号，计算所需的发热量和CPCI系统的升温速率并驱动执行模块；
执行模块，设置在框体的两侧面或顶面，其用于根据控制模块所计算的发热量，对CPCI系统进行加热。
2、根据权利要求1所述的可升温控制的CPCI系统，其特征在于，执行模块包括：发热模组和设置在发热模组外侧的风扇组。
3、根据权利要求2所述的可升温控制的CPCI系统，其特征在于，执行模块还包括：设置在风扇组和发热模组之间的前导风板。
4、根据权利要求3所述的可升温控制的CPCI系统，其特征在于，执行模块还包括：设置在发热模组内侧的后导风板。
5、根据权利要求4所述的可升温控制的CPCI系统，其特征在于，前导风板和后导风板上设置有通孔；或者前导风板或后导风板上设置有长孔，长孔的长边向内有一导风条，用于将热风导入CPCI系统空间。
6、根据权利要求2～5任一所述的可升温控制的CPCI系统，其特征在于，所述发热模组是垂直并列设置的多个发热模块。
7、根据权利要求6所述的可升温控制的CPCI系统，其特征在于，发热模块包括电热丝和散热板。
8、根据权利要求1～5任一所述的可升温控制的CPCI系统，其特征在于，在框体内侧设置有CPCI系统均温装置。
9、根据权利要求8所述的可升温控制的CPCI系统，其特征在于，CPCI系统均温装置是设置在框体内表面的黑色涂层。
10、根据权利要求1～5任一所述的可升温控制的CPCI系统，其特征在于，所述控制模块是单片机控制系统；在框体的外表面还设置有壳体。
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