[实用新型]金属封装晶振有效
| 申请号： | 200820059641.4 | 申请日： | 2008-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN201234242Y | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 黄国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 315800浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微型化金属封装晶振，包括基座和上盖，所述的基座为陶瓷基座(2)，所述的上盖为金属上盖(1)，基座内部置入镀银电极水晶芯片(4)，以导电胶(5)将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，通过陶瓷基座上的金属环(3)将基座及上盖进行封合。所述的金属封装晶振的体积为2.5×2.0×0.55mm。本实用新型大幅降低了晶体谐振器体积，并保持了高频率精度、稳定度及密封性。可广泛应用于小型化的电子产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种金属封装晶振，包括基座和上盖，其特征在于：所述的基座为陶瓷基座(2)，所述的上盖为金属上盖(1)，基座内部置入镀银电极水晶芯片(4)，以导电胶(5)将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，通过陶瓷基座上的金属环(3)将基座及上盖进行封合。
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