[实用新型]金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置无效
| 申请号： | 200820058677.0 | 申请日： | 2008-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN201192797Y | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 施利毅;徐东;巫欣欣;吴振红 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | B24B7/10 | 分类号： | B24B7/10;B24B7/22 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置。其特征在于：该装置为具有一同心圆台的凸台法兰结构，圆台上有对应于金相磨抛机顶杆的固定孔，该孔为带有半球型底部的圆柱内腔。磨抛机上的顶杆件插入凸台法兰件的固定孔，通过连杆件与磨抛机相连的顶杆件顶在磨抛盘上件。应用该磨片装置，大大降低了磨片的试验和生产成本。磨片的操作简单、方便，可使磨片样品很容易达到工艺要求，并提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 金相 磨抛机 陶瓷材料 装置 | ||
【主权项】：
1.一种金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置，它是由凸台法兰件(1)、磨盘件(2)、松香类的黏合剂(3)、顶杆件(4)和连杆件(5)组成，其特征在于：凸台法兰件(1)带有一同心圆台，圆台上有对应于金相磨抛机顶杆的固定孔，该孔为带有半球型底部的圆柱内腔；磨盘件(2)的材料为40Cr；需要磨抛的陶瓷片通过松香类的黏合剂件(3)粘在凸台法兰件(1)的底面上，使之均匀分布，然后放置于磨盘件(2)上，磨抛机上的顶杆件(4)插入凸台法兰件(1)的固定孔，通过连杆件(5)与磨抛机相连的顶杆件(4)顶在磨抛盘上件(2)。
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