[实用新型]双面多层金属基线路板的结构改良有效
| 申请号： | 200820037079.5 | 申请日： | 2008-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN201204744Y | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 唐雪明;黄坤;曹庆荣 | 申请（专利权）人： | 昆山市华升电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K7/20 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面多层金属基线路板层的结构改良，包括一基板、若干导热绝缘层与若干电路层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝缘层表面覆盖电路层，导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖状，基板为金属基板，所述金属基板上设有若干第一通孔，该金属基板两表面的导热绝缘层填满于第一通孔内，所述若干第一通孔内的导热绝缘层上设有第二通孔，第二通孔处于对应第一通孔内，覆盖于该导热绝缘层上的所述电路层设有若干第三通孔，第三通孔与所述第二通孔对应重合相通，在对应第二、三通孔内壁形成金属孔壁而成为成品孔。本例可避免双面多层金属基线路板层间导通内短的问题，结构简单、功能可靠且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 多层 金属 基线 结构 改良 | ||
【主权项】：
1.一种双面多层金属基线路板的结构改良，包括一基板、若干导热绝缘层与若干电路层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝缘层表面覆盖电路层，导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖状，其特征是：所述基板为金属基板，所述金属基板上设有若干第一通孔，该金属基板两表面的导热绝缘层填满于第一通孔内，所述若干第一通孔内的导热绝缘层上设有第二通孔，第二通孔处于对应第一通孔内，覆盖于该导热绝缘层上的所述电路层设有若干第三通孔，第三通孔与所述对应第二通孔重合相通，在对应第二、三通孔内壁形成金属孔壁而成为成品孔。
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