[实用新型]双面多层金属基线路板的结构改良

权利要求书

1.一种双面多层金属基线路板的结构改良，包括一基板、若干导热绝缘层与若干电路层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝缘层表面覆盖电路层，导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖状，其特征是：所述基板为金属基板，所述金属基板上设有若干第一通孔，该金属基板两表面的导热绝缘层填满于第一通孔内，所述若干第一通孔内的导热绝缘层上设有第二通孔，第二通孔处于对应第一通孔内，覆盖于该导热绝缘层上的所述电路层设有若干第三通孔，第三通孔与所述对应第二通孔重合相通，在对应第二、三通孔内壁形成金属孔壁而成为成品孔。

2.根据权利要求1所述的双面多层金属基线路板的结构改良，其特征是：所述第二通孔与第一通孔同圆心，且第二通孔半径小于第一通孔半径。

3.根据权利要求1或2所述的双面多层金属基线路板的结构改良，其特征是：所述的金属基板为铝基板；所述的导热绝缘层由低热阻导热绝缘材料构成，厚度为0.003～0.006英寸；所述的电路层由铜箔制作而成；所述第一通孔的孔径比所述成品孔的孔径大0.4mm。