[实用新型]基片集成波导的双频缝隙天线无效
| 申请号： | 200820030891.5 | 申请日： | 2008-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN201178135Y | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;曾志雄;蒯振起;陈继新;汤红军;余晨 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q13/10 | 分类号： | H01Q13/10;H01Q13/08;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 基片集成波导的双频缝隙阵列天线适合于需要工作在间隔较大的两个频段且对天线体积大小有限制的无线通信系统，该天线制作在一块介质基片上，基片集成波导由第一金属化通孔(41)所围部分为第一波导(I)、由第二金属化通孔(42)所围部分为第二波导(II)、由第三金属化通孔(43)所围部分为第三波导(III)三个部分顺序连接构成，第一波导(I)的末端是第四金属化通孔(5)；在第一波导(I)中的上金属表面中心线的两侧分别设有工作在高频段的第一缝隙阵列(6)，第三波导(III)中的上金属表面中心线上设有工作在低频段的第二缝隙阵列(7)，在第二缝隙阵列(7)的两侧交替的设有一个金属化通孔(8)；第三波导(III)的一端通过一段渐变微带线(3)与直微带线(9)相连。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 波导 双频 缝隙 天线 | ||
【主权项】：
1.一种基片集成波导的双频缝隙阵列天线，其特征在于该天线制作在一块介质基片上，在介质基片的上表面敷有第一上表面金属贴片(2)、第二上表面金属贴片(3)，下表面敷有第一下表面金属贴片(21)、第二下表面金属贴片(31)和贯穿于上下两层金属面的金属化通孔阵列围成基片集成波导，基片集成波导由第一金属化通孔(41)所围部分为第一波导(I)、由第二金属化通孔(42)所围部分为第二波导(II)、由第三金属化通孔(43)所围部分为第三波导(III)三个部分顺序连接构成，第一波导(I)的末端是第四金属化通孔(5)；在第一波导(I)中的上金属表面中心线的两侧分别设有工作在高频段的第一缝隙阵列(6)，第三波导(III)中的上金属表面中心线上设有工作在低频段的第二缝隙阵列(7)，在第二缝隙阵列(7)的两侧交替的设有一个金属化通孔(8)；第三波导(III)的一端通过一段渐变微带线(3)与直微带线(9)相连。
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