[实用新型]基片集成波导的双频缝隙天线无效
申请号: | 200820030891.5 | 申请日: | 2008-01-15 |
公开(公告)号: | CN201178135Y | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 洪伟;曾志雄;蒯振起;陈继新;汤红军;余晨 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01Q13/10 | 分类号: | H01Q13/10;H01Q13/08;H01Q1/38 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 叶连生 |
地址: | 21009*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 波导 双频 缝隙 天线 | ||
1.一种基片集成波导的双频缝隙阵列天线,其特征在于该天线制作在一块介 质基片上,在介质基片的上表面敷有第一上表面金属贴片(2)、第二上表面金属贴 片(3),下表面敷有第一下表面金属贴片(21)、第二下表面金属贴片(31)和贯 穿于上下两层金属面的金属化通孔阵列围成基片集成波导,基片集成波导由第一金 属化通孔(41)所围部分为第一波导(I)、由第二金属化通孔(42)所围部分为第 二波导(II)、由第三金属化通孔(43)所围部分为第三波导(III)三个部分顺序 连接构成,第一波导(I)的末端是第四金属化通孔(5);在第一波导(I)中的上 金属表面中心线的两侧分别设有工作在高频段的第一缝隙阵列(6),第三波导(III) 中的上金属表面中心线上设有工作在低频段的第二缝隙阵列(7),在第二缝隙阵列 (7)的两侧交替的设有一个金属化通孔(8);第三波导(III)的一端通过一段渐 变微带线(3)与直微带线(9)相连。
2.根据权利要求1所述的基片集成波导的双频缝隙阵列天线,其特征在于第 一波导(I)和第三波导(III)所对应的介质基片(1)的下表面设有与上表面的 第一缝隙阵列(6)、第二缝隙阵列(7)完全对应的第三缝隙阵列(61)、第四缝隙 阵列(71)以实现全向天线。
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