[发明专利]激光切割方法无效
| 申请号： | 200810302450.0 | 申请日： | 2008-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101618942A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 周祥瑞;何仁钦;黄俊凯;傅承祖 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/09 | 分类号： | C03B33/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600上海市松江区松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光切割方法。该激光切割方法包括以下步骤：沿第一方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第一加热带；对该第一加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第一方向产生一个第一裂纹，该第一裂纹具有一个第一深度；沿与第一方向相交的第二方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第二加热带；对该第二加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第二方向产生一个第二裂纹，该第二裂纹具有一个第二深度，且该第二深度大于该第一深度。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光切割方法，用于使待加工物件产生裂纹，以沿该待加工物件上的裂纹分离出所需物件，该激光切割方法包括以下步骤：沿第一方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第一加热带；对该第一加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第一方向产生一个第一裂纹，该第一裂纹具有一个第一深度；沿与第一方向相交的第二方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第二加热带；对该第二加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第二方向产生一个第二裂纹，该第二裂纹具有一个第二深度，且该第二深度大于该第一深度。
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