[发明专利]激光切割方法

权利要求书

1.一种激光切割方法，用于使待加工物件产生裂纹，以沿该待加工物件上的裂纹分离出所需物件，该激光切割方法包括以下步骤：

沿第一方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第一加热带；

对该第一加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第一方向产生一个第一裂纹，该第一裂纹具有一个第一深度；

沿与第一方向相交的第二方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第二加热带；

对该第二加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第二方向产生一个第二裂纹，该第二裂纹具有一个第二深度，且该第二深度大于该第一深度。

2.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，对该第二加热带进行冷却后所形成的第二裂纹的第二深度较该第一裂纹的第一深度大百分之十。

3.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，沿该第一、第二加热带分别喷射冷却液，以对第一、第二加热带进行冷却。

4.如权利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，对第一、第二加热带进行冷却所采用的冷却液为酒精与水的混合液。

5.如权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，对第一、第二加热带进行冷却所采用的混合液中，酒精与水的容积比为四比一。

6.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，该待加工物件为一个玻璃基板。

7.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，该待加工物件放置在一个工作台上，以利用该工作台承载该待加工物件。

8.如权利要求7所述的激光切割方法，其特征在于，该工作台通过与其相连接的一个位移驱动装置驱动其进行移动，以使该激光束沿第一、第二方向照射承载在该工作台上的该待加工物件。

9.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，在产生第二裂纹后，利用手动或机械方式沿该第一、第二裂纹分离该待加工物件，以得到所需物件。