[发明专利]线路基板及线路基板的制作方法有效
| 申请号： | 200810300809.0 | 申请日： | 2008-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101553084A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 刘兴泽;白耀文;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/12;C09D11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路基板，其包括基材及形成于基材表面的导电线路，该导电线路包括碳纳米管与金属纳米粒子的复合物及镀覆于该复合物表面的金属。该镀覆金属填充于相邻两个金属纳米粒子的间隙，使该两个金属纳米粒子通过该金属完全结合，从而实现良好的电性导通。本发明还提供一种线路基板的制作方法。该线路基板具有良好的导电性，且减小导电线路与基材之间涨缩程度的差异。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路基板，其包括基材及形成于基材表面的导电线路，其特征在于，所述导电线路包括碳纳米管与金属纳米粒子的复合物及镀覆于该复合物表面的金属，所述镀覆金属填充于相邻两个金属纳米粒子的间隙，使该两个金属纳米粒子通过该金属完全结合，从而实现良好的电性导通。
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