[发明专利]金属表面抗磨镀层电镀工艺有效
| 申请号： | 200810249770.4 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101498014A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 曹新忠 | 申请（专利权）人： | 淄博圣源纳菲尔钨合金表面工程有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D5/50 |
| 代理公司： | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人： | 耿 霞 |
| 地址： | 255000山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种金属表面抗磨镀层的电镀工艺，将经过镀前处理的金属工件放置到60～80℃配好的电镀液中，在电镀过程中保持pH稳定在7.8～8.4范围内，电流密度为4～9A/dm2，所述配好的电镀液的配制过程为：将电镀液的组成成分按照硫酸镍30-100g/L、钨酸钠40-65g/L、柠檬酸铵80-100g/L、糖精0.5-2g/L和1，4-丁炔二醇0.5-2.5g/L的加入顺序混合搅拌均匀，再用水稀释到电镀槽规定量，用浓氨水调pH到7.8～8.4范围，然后在1-2A/dm2电流密度下电解至少6小时。本发明采用电镀工艺在金属表面上沉积成耐磨镀层，无废水排放，不对环境产生污染。 | ||
| 搜索关键词： | 金属表面 镀层 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种金属表面抗磨镀层的电镀工艺，其特征在于将经过镀前处理的金属工件放置到60～80℃配好的电镀液中，在电镀过程中保持pH稳定在7.8～8.4范围内，电流密度为4～9A/dm2，所述配好的电镀液的配制过程为：将电镀液的组成成分按照硫酸镍30—100g/L、钨酸钠40—65g/L、柠檬酸铵80—100g/L、糖精0.5—2g/L和1，4-丁炔二醇0.5—2.5g/L的加入顺序混合搅拌均匀，再用水稀释到电镀槽规定量，用浓氨水调pH到7.8～8.4范围，然后在1-2A/dm2电流密度下电解至少6小时。
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