[发明专利]基于数学形态学的集成电路版图优化方法无效

专利信息
申请号: 200810231787.7 申请日: 2008-10-17
公开(公告)号: CN101419643A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 王俊平;郝跃;方敏 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 陕西电子工业专利中心 代理人: 王品华;黎汉华
地址: 71007*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种利用数学形态学优化集成电路版图的方法,主要解决现有优化方法精确度低和非直观性的问题。本发明采用对不同类型的缺陷使用不同的版图优化方法,具体过程是:将待估计的集成电路各层平面版图按线网编号;对于冗余物缺陷,提取短路带权关键面积;对短路带权关键面积按线网对排序,根据排序结果,对版图进行第一次优化;对于丢失物缺陷,提取开路带权关键面积;对于开路带权关键面积,按线网排序,根据排序结果,对版图进行第二次优化。本发明具有版图优化精确度高简单易行的优点,可用于在微电子技术领域对集成电路版图的优化,进一步提升集成电路的成品率。
搜索关键词: 基于 数学 形态学 集成电路 版图 优化 方法
【主权项】:
1. 一种基于数学形态学的集成电路版图优化方法,包括如下过程:a. 将待估计的集成电路各层平面版图按线网编号;b. 对于平面版图上各线网对,提取由冗余物缺陷引起的短路带权关键面积;c. 对所提取的短路带权关键面积按线网对排序,并依据排序顺序依次对版图进行第一次优化,即改变版图的线网对间的距离,以减少短路带权关键积;d. 对于平面版图上各线网,提取由丢失物缺陷引起的开路带权关键面积;e. 对于所提取的开路带权关键面积,按线网排序,并依据排序结果依次对版图进行第二次优化,即加宽线网,使其开路待权关键面积减少;f. 重复过程b到e,直到优化完各层平面版图为止。
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