[发明专利]有机电致发光器件及其制造方法有效
申请号: | 200810227260.7 | 申请日: | 2008-11-25 |
公开(公告)号: | CN101740726A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 王玉林 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/50 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种有机电致发光器件及其制造方法,其中方法包括:步骤1、在基板上形成第一电极;步骤2、在基板上连续形成非光敏性有机绝缘材料和正性光刻胶,采用掩模板对正性光刻胶进行曝光,然后显影和刻蚀,并保留正性光刻胶,形成绝缘层图形;步骤3、在经过步骤2的基板上形成正性光刻胶,采用能够形成隔离柱的掩模板对步骤3中形成的正性光刻胶进行曝光和显影,形成隔离柱图形;步骤4、在经过步骤3之后的基板上形成有机材料层;步骤5、在经过步骤4之后的基板上形成第二电极。该方法避免采用价格昂贵的光敏性有机绝缘材料,能够降低绝缘层的生产成本,并克服绝缘层和隔离柱之间由于材料差异导致的接触不稳定的问题。 | ||
搜索关键词: | 有机 电致发光 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种有机电致发光器件制造方法,其特征在于,包括:步骤1、在基板上形成第一电极;步骤2、在形成有所述第一电极的基板上连续形成非光敏性有机绝缘材料和正性光刻胶,采用能够形成绝缘层图形的掩模板对所述正性光刻胶进行曝光,然后显影和刻蚀,并保留正性光刻胶,形成绝缘层图形;步骤3、在经过所述步骤2的基板上形成正性光刻胶,采用能够形成隔离柱的掩模板对所述步骤3中形成的正性光刻胶进行曝光和显影,形成隔离柱图形;步骤3中形成的正性光刻胶的材料与步骤2中形成的正性光刻胶材料相同;步骤4、在经过所述步骤3之后的基板上形成有机材料层;步骤5、在经过所述步骤4之后的基板上形成第二电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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