[发明专利]一种LED及封装方法无效
| 申请号： | 200810217243.5 | 申请日： | 2008-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101404316A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;黄建东;谢振胜 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 张 明 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及发光器件技术领域，本发明公开一种LED，包括LED芯片、反射杯、导线和LED芯片罩，所述LED芯片固定在反射杯的杯底，所述LED芯片的正负极通过导线分别与正负电极电连接，其中，在所述反射杯内填充有透光体，所述LED芯片罩包覆在透光体外部，该透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率。由于反射杯中的透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率，因此该透光体对LED芯片发出的光进行折射时，光集中至LED芯片罩的顶端，可以使出光更饱满，并能改善光斑和光形，同时减少应力，保护LED芯片，提高LED的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED，包括LED芯片、反射杯、导线和LED芯片罩，所述LED芯片通过底胶固定在反射杯的杯底，所述LED芯片的正负极通过导线分别与正负电极电连接，其特征在于：在所述反射杯内填充有透光体，所述LED芯片罩包覆在透光体外部，该透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率。
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