[发明专利]金属用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法有效
| 申请号： | 200810212485.5 | 申请日： | 2005-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101343510A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 野村丰;寺崎裕树;小野裕;上方康雄 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁文蕴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种金属用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法，能够以高Cu研磨速度实现高平坦化，并减少研磨后残留在被研磨面的研磨粒子。该金属用研磨液包含研磨粒子及化学成分，由所述化学成分形成在作为该金属用研磨液的研磨对象的被研磨金属上的反应层或吸附层或它们的混合层的表面电位的电荷与所述研磨粒子的表面电位的电荷符号相同。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 研磨 以及 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属用研磨液，含有研磨粒子，其特征为，所述研磨粒子的表面电位的电荷与作为该金属用研磨液的研磨对象的被研磨金属的表面电位的电荷符号相同，被研磨金属的表面电位(mV)与研磨粒子的表面电位(mV)的乘积为1～10000。
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