[发明专利]印刷线路板以及电子设备无效
| 申请号： | 200810210611.3 | 申请日： | 2008-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101420819A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 堀切和仁;石崎圣和 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34;H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 丁利华 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 印刷线路板包括：元件安装区域；排布在元件安装区域外缘部分的多个电极片；涂布元件安装区域的阻焊膜；以及排布在由多个电极片围绕的区域上的多个焊锡接合面。所述阻焊膜以及多个焊锡接合面形成岛状图案，以使多个焊锡接合面通过所述阻焊膜互相隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1. 一种印刷线路板，其特征在于，包含：元件安装区域；排布在所述元件安装区域的外缘部分的多个电极片；涂布所述元件安装区域的阻焊膜；以及排布在由所述多个电极片围绕的区域的多个焊锡接合面；其中所述阻焊膜以及多个焊锡接合面形成岛状图案，以使所述多个焊锡接合面通过所述阻焊膜互相隔离。
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