[发明专利]具有新型封装结构的传感器无效
| 申请号： | 200810204906.X | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101464167A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 朱新爱;杨培云 | 申请（专利权）人： | 上海徕木电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201101上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有新型封装结构的传感器，该传感器包括盖子和壳体，所述的盖子底部周边设有环状凸筋，所述的壳体顶部周边设有环状“U”形槽，所述的盖子的环状凸筋与壳体的环状“U”形槽扣合连接。与现有技术相比，本发明的优点包括：封装方便；降低设备投入；使用安全可靠；密封性能好：盖子的环状凸筋与壳体的环状“U”形槽扣合在一起，加上胶水的粘接，就非常有效地阻挡了外界异物(如灰尘、水、油等)的侵入，保证了内部电子元件能处于密封环境下工作。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 新型 封装 结构 传感器 | ||
【主权项】：
1. 具有新型封装结构的传感器，该传感器包括盖子和壳体，其特征在于，所述的盖子底部周边设有环状凸筋，所述的壳体顶部周边设有环状“U”形槽，所述的盖子的环状凸筋与壳体的环状“U”形槽扣合连接。
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