[发明专利]制造薄膜晶体管的微晶硅薄膜的方法及设备无效
申请号: | 200810204187.1 | 申请日: | 2008-12-09 |
公开(公告)号: | CN101752230A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 陈科;张羿 | 申请(专利权)人: | 上海广电电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吴宝根 |
地址: | 200060*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种制造薄膜晶体管的微晶硅薄膜的方法及设备,涉及薄膜晶体管的技术领域,所解决的是现有技术的薄膜会晶化不均匀或受污染,以及制造成本高的技术问题。制造方法利用电子枪发射的电子束冲击非晶硅薄膜表面,使高速的电子能量转化为热能对非晶硅薄膜局部加热,通过对加热温度和时间的控制使该处微晶硅晶化,并通过控制电子束扫描整张非晶硅薄膜,从而将其晶化为微晶硅薄膜。制造设备包括设置于真空腔内的用于发射电子束电子枪、用于将电子束聚焦于被加工工件上的电子束聚焦电极、用于控制电子束偏转以扫描被加工工件的电场偏转电极。利用本发明提供的方法及设备,所制造的硅薄膜晶化均匀、制造过程中硅薄膜不会受污染,且能降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 制造 薄膜晶体管 微晶硅 薄膜 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种制造薄膜晶体管的微晶硅薄膜的方法,其特征在于,具体步骤如下:1)在一真空腔内设置电子枪、电子束聚焦电极和电场偏转电极;2)将沉积有非晶硅薄膜的基板去氢处理后放入真空腔;3)对真空腔抽真空,使其真空度达到1×10-3Pa;4)启动电子枪,使其发射电子束,并施加阳极电压对电子束进行加速,同时利用电子束聚焦电极将电子束聚焦至基板的局部非晶硅薄膜上,使该处非晶硅晶化;5)利用电场偏转电极控制电子束左右偏转,使其左右向扫描基板的非晶硅薄膜;6)前后向移动基板,然后重复步骤5)至6),直至电子束扫描完整个基板上的非晶硅薄膜,使其晶化为微晶硅薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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