[发明专利]在金属基体表面形成峰状凸起镍镀层的制备工艺

摘要

本发明属于表现处理技术领域，具体的说是一种在金属基体表面形成峰状凸起镍镀层的制备工艺，其特征在于：采用如下重量份数比的原料NiSO₄·6H₂O 200～380份、NiCl₂·6H₂O 320～500份、NaH₂PO₂·H₂O 50～100份、H₃BO₃ 100～300份制成基础镀液；苯亚磺酸钠2～5份、对氨基苯磺酸5～8份，混合成负整平剂；将负整平剂加入到基础镀液中，得到成品镀液；然后以电解镍片作为阳极，待镀的金属基片作为阴极进行电镀。本发明与现有技术相比，工艺简单，所得Ni镀层有显著的峰状凸起形貌特征，且镀层致密、与基片有良好结合。

主权项

1、一种在金属基体表面形成峰状凸起镍镀层的制备工艺，其特征在于：(1)基础镀液配制：按照如下重量份数比称取原料NiSO4·6H2O 200～380份、NiCl2·6H2O 320～500份、NaH2PO2·H2O50～100份、H3BO3 100～300份，上述各原料份数总计为1000份，然后加入到1000份水中，在80℃下进行磁力搅拌至均匀，得到混合的基础镀液；(2)负整平剂配置：苯亚磺酸钠2～5份、对氨基苯磺酸5～8份，或者苯亚磺酸钠4～10份、对氨基苯磺酸10～16份，混合均匀后待用；(3)成品镀液配置：将制备好的负整平剂20份加入到基础镀液中，得到成品镀液；(4)镀前处理：将金属基片预先加工成凹凸形貌，并进行电净和活化处理；(5)施镀：采用纯度超过99.9％的电解镍片作为阳极，待镀的金属基片作为阴极进行电镀，电镀的电流密度为2.5～10A/dm2，阳极与阴极之间的距离为3～15mm，镀液pH值3.5～5.0，温度为45～65℃。