[发明专利]在金属基体表面形成峰状凸起镍镀层的制备工艺

说明书

[技术领域]

本发明属于表现处理技术领域，具体的说是一种在金属基体表面形成峰状凸起镍镀层的制备工艺。

[技术背景]

电镀又称为电沉积，是在直流电场的作用下，由阳极、阴极及电解质溶液(镀液)构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程，是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。

通常情况下，电镀作为材料表面改性的手段，主要用途是提高基体材料的耐蚀性和/或耐磨性，又或者是使基体材料得到某种装饰效果。因此，多数电镀工艺要求在基体上得到具有均匀厚度的镀层。

为了提高镀层厚度的均匀性，一般采用在镀液中加入整平剂的工艺方法。其原理是加入整平剂后，电极表面上的凹陷处的电流密度将大于凸突处的电流密度，此时在凹陷处的镀层厚度大于凸突处的镀层厚度。研究表明，只有可在电极上吸附并对电沉积过程起阻化作用的添加剂才具有整平作用；添加剂的整平能力同其阴极极化能力密切相关，只有增大阴极极化的添加剂才有可能起到整平作用，而减小极化的物质具有负整平作用。

居于上述原理，可以采用改变镀液基本组成，加大氯离子浓度，加入适当的添加剂、调整阴极和阳极之间的距离等方法，得到一种峰状凸起形貌特征的镀层，并成为一种制备双金属复合材料的方法。通常在基体表面沉积这种具有峰状凸起的第二种金属，可以采用钎焊、喷焊、双金属铸造或粉末冶金等工艺，与这些工艺相比，本发明具有工艺操作简单、低温合成、适应范围广的特点。

[发明内容]

本发明的目的是克服现有技术的不足，采用独特成分组成的镍电镀液，并在镀液中添加适量的负整平添加剂，在适当的电镀工艺条件下，在钢和其他金属基体上制备一种具有峰状凸起形貌特征的镍镀层，并成为一种制备双金属复合材料的方法。

为实现上述目的，设计一种在金属基体表面形成峰状凸起镍镀层的制备工艺，其特征在于：(1)基础镀液配制：按照如下重量份数比称取原料NiSO₄·6H₂O200～380份、NiCl₂·6H₂O320～500份、NaH₂PO₂·H₂O50～100份、H₃BO₃100～300份，上述各原料份数总计为1000份，然后加入到1000份水中，在80℃下进行磁力搅拌至均匀，得到混合的基础镀液；(2)负整平剂配置；苯亚磺酸钠2～5份、对氨基苯磺酸5～8份，或者苯亚磺酸钠4～10份、对氨基苯磺酸10～16份，混合均匀后待用；(3)成品镀液配置：将制备好的负整平剂20份加入到基础镀液中，得到成品镀液；(4)镀前处理：将金属基片预先加工成凹凸形貌，并进行电净和活化处理；(5)施镀：采用纯度超过99.9％的电解镍片作为阳极，待镀的金属基片作为阴极进行电镀，电镀的电流密度为2.5～10A/dm²，阳极与阴极之间的距离为3～15mm，镀液pH值3.5～5.0，温度为45～65℃。

所述的电镀为直流电镀或脉冲电镀。

所述的金属基体包括平面及曲面形貌的各种钢材及其他金属。

与现有技术相比，本发明工艺简单，所得Ni镀层有显著的峰状凸起形貌特征，且镀层致密、与基片有良好结合。

[具体实施方式]

下面对本发明作进一步说明。

实施例1

将NiSO₄·6H₂O300g、NiCl₂·6H₂O500g、NaH₂PO₂·H₂O50g、H₃BO₃150g，加入到1000ml水中，在80℃下进行磁力搅拌，搅拌均匀后得到基础镀液；在另外容器中称取苯亚磺酸钠10g，对氨基苯磺酸10g，混合均匀制成负整平剂；将其加入到上述基础镀液中，继续搅拌镀液30min得到均匀混合的成品镀液。将事先进行了表面凹凸处理的碳钢片在丙酮溶液中超声清洗15min，取出用去离子水清洗后，在10％HCl溶液中处理1min后，用去离子水反复冲洗干净。采用电解镍板作为阳极。将处理干净的阴、阳极板插入极板固定支架中，保证阳极板和阴极板在电镀过程中保持5mm的恒定距离及平行相对；将电镀槽放入电热恒温水浴中，调整电镀液至60℃。将钢片(阴极)和电解镍(阳极)接入恒流电源，调整至阴极电流密度为3A/dm²。施镀240min后，将钢片取出用清水清洗干净。最后在碳钢片表面得到凹凸形貌显著的镍镀层。