[发明专利]陶瓷多层基板的制造方法无效
| 申请号： | 200810178111.6 | 申请日： | 2008-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101442883A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 小林敏之 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷多层基板的制造方法及陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板的制造方法提高了利用液滴形成的图案的加工精度。其包括：对生片(23)喷出导电性油墨的液滴，描绘液状图案(PL)的工序；使该液状图案(PL)干燥而形成干燥图案的工序；将具有该干燥图案的多个生片(23)层叠而形成层叠体，对该层叠体减压包装后进行压接的工序；将压接体烧成，形成陶瓷多层基板的工序，其中，在生片(23)的面内，干燥时对成为配线用的干燥图案的配线用的液状图案(PLa)进行描绘，并且在配线用的液状图案(PLa)的两侧大致平行地描绘干燥时形成虚设的干燥图案的虚设的液状图案(PLb)。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷多层基板的制造方法，其包括：对多个生片分别喷出导电性油墨的液滴，在所述各生片上描绘由所述导电性油墨形成的液状图案的工序；使所述各液状图案干燥而形成干燥图案的工序；将具有所述干燥图案的所述各生片层叠而形成层叠体，并对减压包装的所述层叠体施加流体静压，由此形成压接体的工序；将所述压接体烧成而形成陶瓷多层基板的工序，所述陶瓷多层基板的制造方法的特征在于，在所述描绘的工序中，通过描绘配线用的液状图案和沿该配线用的液状图案附近虚设的液状图案，来描绘所述液状图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810178111.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种静电喷雾装置
- 下一篇：刀片服务器测试系统及方法
